Technické články

Datum: 09.01.2016
|
Kategorie: Technické články

Základy tepelného profilování u citlivých součástek

DPS zpravidla obsahuje směs pasivních a aktivních součástek s tradičním zapouzdřením. Desky jsou však stále více osazovány pouzdry µBGA, µCSP a µQFN, jakož i většími pouzdry BGA, CSP a QFN. Kro-mě toho se zapouzdření neustále zmenšuje, jako je tomu u pasivních prvků 01005.
Datum: 08.01.2016
|
Kategorie: Technické články

Možnosti připojení termočlánků

Usilovná, časově náročná činnost umístění termočlánků může snadno vést k poškození desky při aplikaci nebo odstraňování termočlánků. Přes všechny problémy jsou termočlánky preferovanou volbou pro přesnou kontrolu teploty v kritických bodech na sestavách s plošnými obvody během procesu pájení.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech